Naha, pêvajoya ekrana têlefona desta ya populer COG, COF û COP heye, û dibe ku pir kes cûdahiyê nizanibin, ji ber vê yekê îro ez ê cûdahiya di navbera van sê pêvajoyan de rave bikim:

COP ji bo "Chip On Pi" ye, Prensîba pakkirina ekrana COP ev e ku rasterast perçeyek ekranê qut bike, bi vî rengî sînor bêtir kêm bike, ku dikare bandorek hema hema-bêzel bi dest bixe.Lêbelê, ji ber hewcedariya qutkirina ekranê, modelên ku pêvajoya pakkirina ekrana COP-ê bikar tînin hewce ne ku bi ekranên maqûl ên OLED-ê ve werin saz kirin. Mînakî, iphone x vê pêvajoyê bikar tîne.

COG ji bo "Chip On Glass" radiweste. Ew niha pêvajoya pakkirina ekrana herî kevneşopî ye, lê di heman demê de çareseriya herî biha ye, ku bi berfirehî tête bikar anîn.Berî ku dîmendera tevahî meylek çênebe, piraniya têlefonên desta pêvajoya pakkirina ekrana COG bikar tînin, ji ber ku çîp rasterast li jorê camê tê danîn, ji ber vê yekê rêjeya karanîna cîhê têlefonê desta kêm e, û rêjeya ekranê ne zêde ye.

COF tê wateya "Chip On Film". Ev pêvajoya pakkirina ekranê ew e ku çîpa IC-ê ya ekranê li ser FPC-ya materyalek maqûl bike yek, û dûv re wê berbi binê ekranê ve bihêle, ku dikare sînor bêtir kêm bike û zêde bike. rêjeya ekranê li gorî çareseriya COG-ê.

Bi tevayî, meriv dikare were encamdan ku: COP> COF> COG, pakêta COP ya herî pêşkeftî ye, lê lêçûna COP jî herî zêde ye, li dû COP, û di dawiyê de COG-a herî aborî ye.Di serdema têlefonên desta yên tev-screen de, rêjeya ekranê bi gelemperî bi pêvajoya pakkirina ekranê re têkiliyek mezin heye.